导体掩膜版、12 寸大硅片、高端溅射靶材等品类，国产化率维持在 10%-15%，正处在产能爬坡与晶圆厂批量导入阶段。BT 封装基板、CMP 抛光垫等环节渗透率不足 20%，替代进程稳步推进。 高端核心领域依旧是亟待攻克的硬骨头。其中 EUV 光刻胶国内仍处于研发验证阶段、高端掩膜、ABF 高端封装基板仍被海外巨头垄断，国产化率较低。 后续，随着产业政策持续加持、企业研发投入加码，高端材料有望实
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